NC-SMQ75
-无卤，极低残留，低活性。适用于回流炉气密性好的环境，可以实现不清洗工艺，回流完基本上无残留不影响wire bond和molding。

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Indium9.32
-无卤，极低残留，低活性。

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Indium9.52
-无卤，低残留，中等活性。

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NC-SMQ51SC
-有卤，活性强，能应用于回流气氛恶劣的环境。

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Indium9.15
-有卤，活性强，能应用于回流气氛恶劣的环境。

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RMA-F
-耐高温，活性强，可配含铟高铅合金，焊点软能有效降低CTE失配帮助解决Die crack问题。此外含铟合金液态下表面张力大能帮助降低Die shift/rotation风险

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Indium 7.08
-配合高温无铅合金，适用于点胶工艺

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Indium 7.16
-配合高温无铅合金，适用于印刷工艺

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Indium8.9HF T5
-无卤，可用于Pin transfer、点胶和印刷工艺；配合SAC和SnSb系列合金用于LED芯片粘接
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