Tacflux 026
-免洗型，无卤，低活性，极低残留，可用于不清洗工艺，和主流molding compound兼容

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NC 26A
-免洗型，无卤，活性中等，低残留，可用于不清洗工艺，和主流moldingcompound兼容

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NC 26S
-免洗型，无卤，极低残留，可用于不清洗工艺，和主流moldingcompound兼容; 能很好抓住芯片防止在产线transfer过程中移位，很适于基板上大规模IC的FC工艺

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Tacflux 10URL
-免洗型，无卤，低活性，低残留，可用于不清洗工艺，和主流moldingcompound兼容；粘度很低，可用于快速点胶工艺

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WS 688
-水洗型，无卤，活性强

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WS 446
-水洗型，有卤，活性很强

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WS575 SP
-水洗型，活性很强；液态，可用于Jetting工艺，和相应的Dipping/Pin transfer助焊剂配合使用，解决大面积IC润湿不够的问题

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Tacflux 007
-松香基，耐高温；活性好；适用于LED共晶焊接工艺，业内标准
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