NC 506
-免洗型，有卤，适用于Socket植球应用
-TDS下载

NC 585
-免洗型，无卤，适用于Socket植球应用

-TDS下载

WS 446NRD
-水洗型，有卤，活性很强，易清洗；

-TDS下载

WS 575C
-水洗型，无卤，活性好，易清洗

-TDS下载

WS 575C-RT
-水洗型，无卤，活性好，可在室温下保存，清洗时DI水不需要加热能带来良好的经济性

-TDS下载

WS 676
-水洗型，无卤，活性好，易清洗

-TDS下载

SC-5R
-免洗型，采用Spin on工艺，用于Bumping中电镀mush room回流
-TDS下载

WS 3401
-水洗型，采用Spin on工艺，用于Bumping中电镀mush room回流

-TDS下载

WS 3543
-水洗型，采用Spin on工艺，用于Bumping中电镀mush room回流
-TDS下载